宾夕法尼亚州立大学的Cunjiang Yu领导的国际研究团队设计了一种夹层半导体，为集成电子器件提供了弹性。
研究人员将主要通过负电子传导电的n型半导体夹在两个可伸缩的弹性体之间。
Yu解释说：“我们发现这种层叠结构改善了机械可伸缩性，并抑制了本质上脆性的n型半导体的微裂纹的形成和传播。”
Yu表示，该层叠通过了一系列的应力和稳定性测试；研究人员还使用该层叠制造了弹性晶体管和集成电子系统。
Yu补充说，将晶体管在任一方向上拉伸50％并不会降低设备的高性能，并且这些设备在环境中运行稳定超过100天。来自PennState News的完整文章
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