一个国际团队，包括华盛顿大学（WashU）的研究人员在内，开发了一个由分层二维（2D）材料组成的单片三维（3D）集成芯片，该芯片可以将许多功能完全集成到一个芯片中。
芯片的六个原子薄的2D层每个都有自己的功能。
通过紧密堆叠处理层以实现密集的层间连接，可以大大减少处理时间、功耗、延迟和占地面积。
华盛顿大学的Sang-Hoon Bae说：“单片3D集成有潜力通过实现更紧凑、更强大、更节能的设备来重塑整个电子和计算行业”，潜在应用领域包括自动驾驶车辆、医学诊断和数据中心等。来自The Source（华盛顿大学）查看完整文章
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